堆焊層試塊壓力容器無損檢測試塊

T1型堆焊層試塊適用于雙晶直探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm

一、范圍

適用于承壓設備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層缺陷、堆焊層與基材未結(jié)合缺陷和堆焊層層下缺陷的超聲波檢測方法和質(zhì)量分級。

二、檢測方法

1.堆焊層檢測一般應在堆焊層側(cè)進行

2.堆焊層側(cè)檢測時，使用雙晶直探頭和縱波雙晶斜探頭進行。

3.基材側(cè)檢測時，使用單晶直探頭和縱波斜探頭進行

三、探頭

1.雙晶探頭：雙晶探頭（直、斜）兩聲束的夾角應能滿足有效聲場覆蓋全部檢測區(qū)域，時探頭對該區(qū)域具有很大的靈敏度。兩晶片間隔聲效果應保證良好。

2.雙晶探頭會聚區(qū)應位于堆焊層和基材的結(jié)合部位。

探頭標稱頻率為2MHz～5MHz。斜探頭折射角度一般應為70°左右，需要時也可以采用其他角度的探頭，但不應小于60°。

3.單晶直探頭探頭的直徑一般不應超過φ30mm，標稱頻率為2MHz～5MHz。

四、縱波斜探頭

一般選擇折射角45°（K1）的探頭，其標稱頻率為2MHz ~ 5MHz。

對比試塊

1.對比試塊堆焊層表面的狀態(tài)應和工件堆焊層的表面狀態(tài)相同。

2.對比試塊應采用與產(chǎn)品部件相同的焊接工藝堆焊，也可用被檢材料的多余部分或延伸部位堆焊制成。

3.雙晶直探頭檢測采用T1型試塊，基材厚度T至少應為堆焊層厚度的2倍。試塊堆焊厚度應大于等于被檢工件的堆焊層厚度。T1型試塊如圖G.1所示。

堆焊層試塊壓力容器無損檢測試塊

T2型堆焊層試塊適用于縱波雙晶斜探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm

T3型堆焊層試塊適用于單晶直探頭和縱波斜探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm